Lors du salon Arabplast qui se tiendra du 10 au 13 janvier 2015 à Dubaï, aux Emirats Arabes Unis, BOBST présentera sur son stand # 8Z120 la gamme innovante de solutions technologiques et process mis au point pour permettre aux transformateurs de matériaux souples d’atteindre un niveau optimum d’efficacité et de productivité.
Les visiteurs seront informés des derniers développements de BOBST relatifs à la gamme de machines pour l’impression des emballages souples, et plus particulièrement concernant la plateforme de solutions hélioRotomec 4003 et la plateforme de solutions flexo F&K 20SIX.
Dans le domaine de l’enduction-contrecollage, les spécialistes BOBST seront disponibles pour illustrer l’efficacité et les performances de la gamme de contrecolleuses duplex et triplex – multi-technologies et sans solvant – ainsi que des machines d’extrusion-couchage pour emballage souple et pour papier et carton.
Dans le domaine de l’enduction, la mise à jour concernera les derniers développements technologiques pour les secteurs des étiquettes auto-adhésives, rubans adhésifs, siliconage, laquage d’aluminium et l’impression électronique.
En ce qui concerne les technologies de métallisation sous vide, l’accent sera mis sur deux innovations clé : le système de détection de piqûresGeneral Hawkeye et le procédé AlOx pour la production de films transparents haute barrière.
